Was ist der Unterschied zwischen keramischem Substrat und keramischem Substrat?

Es 's nicht dasselbe!

Keramiksubstrat ist ein Plattenmaterial, das eine tragende Basis für die Membrankreiselemente und die äußeren Beschlagelemente bildet.

Keramiksubstrat bezieht sich auf Kupferfolie, die bei hoher Temperatur (einseitig oder doppelseitig) auf einer speziellen Bastelplatte direkt mit der Oberfläche des keramischen Substrats verbunden ist. Das ULTRADÜNNE VERBUNDSUBSTRAT AUS SILITONG-KERAMIK-Substrat hat eine hervorragende elektrische Isolationsleistung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ein hervorragendes weiches Löten und eine hohe Haftfestigkeit und kann aus verschiedenen Grafiken wie der Leiterplatte mit großer Stromtragfähigkeit geätzt werden. Daher ist das keramische Substrat zum Grundmaterial der elektronischen Hochleistungs-Schaltungsstrukturtechnologie und der Verbindungstechnik geworden.

Einfach ausgedrückt, es gibt keine Drähte auf dem Substrat, und Metalldrähte wurden in das Substrat geätzt.