Keramisches Substrat entsprechend dem zu unterteilenden Material in welche Arten

Aus den oben genannten Gründen kann bekannt sein, dass Aluminiumoxidkeramiken aufgrund ihrer überlegenen umfassenden Leistung in einer Vielzahl von Bereichen wie Mikroelektronik, Leistungselektronik, Hybridmikroelektronik und Leistungsmodulen eingesetzt werden.

1, Al2O3

Aluminiumoxidsubstrat ist das am häufigsten verwendete Substratmaterial in der Elektronikindustrie aufgrund seiner hohen Festigkeit und chemischen Stabilität im Vergleich zu den meisten anderen Oxidkeramiken in mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften und seiner reichlich vorhandenen Rohstoffquelle, die für eine Vielzahl von Technologien und verschiedenen Formen geeignet sind.

2, BeO

Es hat eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Aluminiummetall und wird in Situationen eingesetzt, in denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist. Es nimmt jedoch schnell ab, nachdem die Temperatur 300 ° C überschritten hat, und vor allem begrenzt seine Toxizität seine Entwicklung.

3, AlN

Zwei sehr wichtige Eigenschaften von AlN sind bemerkenswert: eine hohe Wärmeleitfähigkeit und ein Ausdehnungskoeffizient, der Si entspricht. Der Nachteil ist, dass selbst eine sehr dünne Oxidschicht auf der Oberfläche die Wärmeleitfähigkeit beeinträchtigt und nur eine strenge Kontrolle des Materials und des Prozesses eine gute Konsistenz des AlN-Substrats erzeugen kann. Aber wenn sich die Wirtschaft verbessert und die Technologie verbessert, werden solche Engpässe schließlich verschwinden.